第三百三十五章 的通讯时代

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要知道十核心的架构能够给处理器的CPU性能带来最为极致的提升。

另外一个升级幅度的最大的地方是这一次，整个系列的处理器芯片都采用了主流最为顶尖的2n程工艺+第三代碳基材料。

第三代碳基材料，相较于第二代的碳基材料来说，能够使得芯片的核心的面积缩减30%，同时连功耗也能够缩减35%。

这也能够方便处理器芯片更好的堆料，同时在拥有着更强的性能的表现的同时，让功耗控制在一种可控的范围之内。

除了工艺方面的升级之外，另外一个巨大的升级就是相应的CPU核心和GPU核心也迎来了一次非常大迭代的更新。

&核心和H20核心架构！

新的CPU和GPU的超级架构！

相比于上一代的核心来说，这一次的G20的核心CPU的整体频率性能提升了将近75%，而功耗却保持不变。

&作为相应的GPU核心，整个图形性能在相等的频率方面直接提升了68%的性能，而功耗也只提升了大概10%而已。

当然目前的羽震半导体所拥有的技术已经达到了，领先于其他友商十年以上的水平，而目前的核心频率虽然看起来提升非常明显，但是其实也只是羽震半导体及牙膏的一些技术。

羽震半导体这些新的顶尖技术也带来了处理器芯片的整体的大幅度的提升。

其中作为中端级的处理器芯片，天璇7X3这一次的处理器芯片采用了相应的2+6的架构。

2.6Ghz的两颗Z20的性能核心以及六颗能效比较高的能效核心。

&的性能则是采用了八核心的H20，其频率达到了396Mhz。

这颗处理器芯片的CPU的单核性能跑分达到了1865分，多核性能甚至达到了极为优秀的4350分。

&的曼哈顿帧率表现来到了189.0的水平。

可以说这颗处理器芯片的CPU的性能基本上达到了果子A15的水平，GPU性能则是达到了果子A16的水准。

整体的性能表现基本上达到了去年火龙8Gen2的水平。

要知道这可是一颗面向于中端

和入门水准的处理器芯片。

而天璇8X3这款面向于中高端的处理器芯片，在CPU方面只是将原本7X3处理器芯片的两颗能效核心换成了相应的Z***核，并且将四颗大核心的频率调低到了2.4Ghz，

而在GPU的性能方面则是将原本的频率直接提高到了522Mhz的水平。

这使得这款面向于中高端的处理器芯片的单核性能跑分达到了1620分，多核性能则是达到了6752分的恐怖水平，而GPU的性能则是达到了245帧的水平。

这个面向于目前中高端领域的处理器芯片在整体的CPU性能已经完的吊打了今年的所有的处理器芯片，甚至直接打败了果子最新的A18处理器芯片。

唯一有些弱的则是相应的GPU模块，整体的性能表现也只有差不多A17的水平到A18水平。

不过即便如此，这款处理器芯片在中高端的市场之中也是随便乱杀的水平。

当然目前的天璇的处理器芯片的CPU表现都比较抢眼，特别是中高端和中低端的这两款芯片CPU的表现相比于上一代提升是非常明显的，不过GPU相比于CPU来说还是有一定的差距。

羽震半导体在设计处理器的芯片的时候会尽量让GPU的性能控制在一定的范围，以免出现这代中端处理器芯片吊打上代旗舰处理器芯片的情况。

当然最为核心的两款处理器芯片是面向于旗舰和高端旗舰所定义的两款处理器芯片，而这两款处理器芯片在今年的整袋产品上面都采用了十核心的架构设计。

1+2+3+4，新的三维立体堆叠技术。

其中这一次的9系列的处理器芯片天璇9X3，在整体的设计方面采用了一颗，两颗中核心，三颗2.0Ghz相应来说比较平稳的综合平衡核心，最后4颗能效核心基本上是采用了核心。

这也使得这款处理器芯片的CPU性能有了非常明显的提升，其中单核性能直接突破了两千分，来到了2020分的优秀成绩。

多核性能更是有了非常大的提升，直接来到了7560分的成绩，性能表现直接超越了除天璇20X1的所有处理器芯片。

整体的CPU性能迎来了目前史上最大的提升。

毕竟前几代的处理器芯片虽然说采用了多个核心，但是许多的中核心和次核心都是采用上代处理器的核心架构在性能提升表现方面并没有特别大的明显展现。

上代芯片这种设计更加是符合相应的功耗与性能维持平衡的表现的选择。

而这一次的处理器的核心都采用了最新的核心毕竟这款核心无论是性能和能耗表现方面都非常的优秀，自然而然在所有的大核心方面都是采用这新的核心架构。

而六颗相应的大核心的性能展现让这个处理器芯片的CPU实现了质的变化，在性能方面直接超越了前两代的顶尖旗舰天璇20X1。

只不过在CPU方面拥有着如此优秀的表现，那么在GPU方面自然会有一定的缩减，而这一次GPU的性能，核心的构造直接采用了十二核心的H20图形处理器芯片。

而图形处理器的频率也只有区区的522Mhz，整体的性能帧率表现只有区区的272.0水平。

在GPU的性能表现方面相比于天璇20X1还弱了将近7%左右。

不过这一次处理器芯片的综合性能基本上已经超越了天璇20X1大概3%左右的综合性的已经在整个处理器芯片之中位居性能榜的第二名。

仅次于天璇20X2这颗换了超大核心越级了三代水平的顶尖旗舰处理器芯片。

而天璇10X3这一次的C

PU的整体的核心架构基本上保持的和天璇9X3基本一样的架构，唯一有所变化的就是相应的两颗二层核心的频率提升到了2.5Ghz的水平。

这使得这颗处理器芯片的多核性能跑分直接来到了7780分的高水平成绩，性能表现更是直接的超越了目前的所有的主流的处理器芯片。

当然这一次相比于9系列处理器芯片来说，升级最大的竟然是GPU的性能，这一次的GPU的图形处理器，相较于目前的9系列处理器芯片来说直接从12核心升级到了18核心。

&颗核心H20图形处理器芯片再配上相同的频率，使得这一次的GPU性能已经超越了天璇20X1大概23%的水平。

整体的性能表现基本上相较于目前的天璇9X3处理器芯片强了大概18%的样子。

不过这两款芯片也有着个字的优点。

9系列处理器芯片，虽然说在极致性能方面比不过10系列的处理器芯片，但是相应的低频率使得其能耗比表现更好。

并且9系列处理器芯片距离10系列处理器芯片的性能差距并不大，使用体验方面的差距也不明显。

当然这一次的柔派的整个系列的处理器芯片，相较于上一代处理器芯片来说是十足的大幅度的提升这种提升的表现甚至让一些购买了今年天璇旗舰的用户觉得有些吃亏了。

不过一代版本一代神是目前的整个移动端的处理器芯片市场的迭代更新还是非常快的，这样的变化也并没有让网友有剧烈的反应。

而这一代处理器芯片最大的升级并不是性能方面的升级，而是相应的特性方面的升级。

天璇LiHr基带芯片！

这是目前整个系列的处理器芯片所带来的相应的基带芯片。

这些基带芯片都目前集成在整个处理。

&r这样的基带芯片总共拥有着两种不同的型号，分别为A和B系。

其中按照目前的解释来看A系列的基带芯片总共接受的5G基带的频率比B系列的基带芯片少了两个频率，而相应的卫星信号接收的频率也相较于B系列的芯片的波长的范围缩减了大概10%的水平。

这也就意味着A系列的基带芯片是B系列基带芯片的阉割版本，在相运的信号的稳定性和连接性方面，是要稍微的弱于目前的B系列的基带芯片。

而目前除了天璇10X3这款真正面向于目前高端旗舰市场的处理器芯片之外，其他的芯片都是采用的A系列的基带芯片，

作为最强的旗舰芯片，自然而然是搭载着频率和信号接收更好的B系列基带芯片。

当然这也是目前羽震半导体为了自家的芯片的分类所做的一次考虑。

天璇9X3和天璇10X3这两款处理器芯片的差距其实并不是特别的明显，必须要在相应的芯片方面做出一定的差异化，否则目前的10系列旗舰处理器的销量肯定不如9系列的好。

毕竟天玑0的前车之鉴，羽震半导体也是有所明了，打出了差异化的表现，才能够让各个定位的芯片有着不同的销量表现。

除此之外目前的整个基带芯片的普及只普及了相应的三家厂商，分别是羽震，海思，紫光三家厂商。

这也就意味着未来的整个处理器芯片想要实现5G网络加上相应的卫星通讯的话，也只能采用这三家的处理器芯片才能够实现相应的更为领先的通讯技术。

而目前的联发科以及膏通，也正在积极的。对于相应的卫星通讯技术进行相应的研发。

只不过相应的技术以及专利都被目前的华国科技公司，特别是羽震半导体牢牢的掌握在手中。

这也就意味着另外两家芯片设计厂商想要设计出通讯技术更为优秀的顶尖芯片，还是需要一定的时间去和羽震半导体商议。