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这对55家工厂来,目前在生产车间只是简单地刷上静电漆,作业员带上静电环就可以生产加工电子产品了,
而st贴片生产车间要求非常严格,
如果要形容这升级的跨度,就是某软件版本从v10直接升级到v30。
因为st部门需要做到防尘,还要做好防静电措施,不光是作业员,相关生产设备要接地良好,生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果。
…
虽然st部门比生产车间的环境要高,但是贴片加工消费级别的电子产品,是不需要穿防尘服装,
后续在21世纪,这55家工厂一定会会继续产业升级,其作业环境更要进一步提高,回穿防尘服…,其生产的产品,例如生产制造电子零件,或者手机上的lcd屏幕,
这样的话,是相对于在st环境基础上做一个工艺技术的积累,
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另外,作为一个芯片研发工程师,在研发一款新芯片产品,除了要结合消费市场,还有考虑下游生产加工厂的生产技术和工艺能力,如果研发出p3芯片,下游生产加工厂无法生产,或者生产过程中产品不良率很高,,,,
那么。研发出的芯片脱离了实际…,是失败的!!!
这样的例子,就如同在1996年,李飞研发的芯片采用的制程是100n,可是在1996年最高的制程是500n…,
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不光要考虑下游生产加工场,也要考虑pcb板厂的制造能力,因为收音机的pcb主板只需两层就可以,而主板,就是4层板,或者6层板,
甚至,在2000年时,手机芯片研发出来后,相应的制造部门的技术工艺生产没有跟上,那么,设计研发手机的芯片,就没有意义了!!!
比如手机的板厂制造能力要求更高,不光是6层板,还有8层板,甚至十层板,还有就是pcb板上不光有通孔,有埋孔,盲孔,而且要完成这些工艺技术,都是用激光完成的。
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也就是,李飞后续每一次发布一款芯片,那么,就会引起整个电子科技行业的震撼,产业就会升级一次,也就意味着,相关的下游加工厂的生产工艺和技术也随着升级,以后,大深市的工厂只是生产技术含量比较高的电子产品,例如p3,盘,手机。而像收音机,电子玩具等生产技术难度比较低的,必定会转移到东南亚工厂!
…
那么,现在李飞就要制定st相关的生产技术和工艺规范,因为在9月底,李飞就预估进入10月份收音机的订单会大量增加,要求55家加工厂购买st贴片机器以应对即将到来的订单,于是,有工厂老板从曰本买回来了一台st贴片机,经过一个月的时间,st机器已经进入工厂安装阶段,
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