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经过一个月日夜赶工，f收音机芯片设计完成，
能在一个月一个人完成f芯片所有的设计，这也主要是得益于李飞重生前的技术积累，芯片设计才进展如此顺利。
而芯片设计的工作是非常枯燥的，需要对芯片电路和芯片版图进行反复的验证和修改，直到芯片电路符合功能规则。
例如再利用硬件描述语言对芯片的电路进行模拟仿真，以及对芯片布局，芯片布线进行仿真，确定芯片的布局和布线符合设计规则…，
直到确定芯片电路无误后，就输出芯片版图文件交给芯片制造工厂进行流片，也就是芯片打样，
而流片，这可是需要一大笔钱，
在2020年代，台积电最新的制程工艺是7n，一次流片的费用大概是3千万美金，如果流片的芯片测试不合格，还要继续流片，并继续交3000万美金流片费用，一直到芯片测试ok，芯片的流片结束，芯片才能大规模地生产。
可以，在芯片设计上如果没有资深的研发工程师把关，那么，光流片一次的费用，足以让一家芯片公司关门…
这也是李飞反复检查芯片电路的原因，让f芯片一次量产成功…
李飞根据在21世纪流片经验估算，这次流片费用大概需要100万美金，
100万美金，在1996年是什么概念？
那时，一个普通的工人工资每月大约600元华夏币左右，
这真是太烧钱了!
李飞是没有那么多资金，需要融资借钱了！
对李飞来，融资借钱不是一个问题，就有3种方式，
第一是直接把芯片电路图卖给国际芯片厂商或者以芯片p方式授权国际芯片厂商，以此获得资金，
第二是直接向风险资本商出售公司的股权，而获得资金。
第三是直接向银行借钱，
在这三种方式中，李飞第一选择银行贷款，第二选择是授权或者直接卖给芯片厂商，最后的选择才是接受风险资金。
首先向同行芯片厂商出售电路图或者授权芯片p，这无疑是大幅度提高同行芯片厂商的研发技术能力，这可不是一个好办法，
出售公司股权向风险资金借钱，而资本商一切以公司的营业利润增长额为具体的指标，如没有达到指标，那么风险资本家就追究管理层的责任甚至将管理层扫地出门，
如公司完成利润指标，就必须上市，风险资本家就套现或者继续增持公司股票，
同时，公司上市后就必须面临财务的压力，为了提高盈利，就不得不放弃长远的技术研发，
而公司财务是需要公开，这对李飞要建立庞大的芯片产业帝国，是很不利前期不计成本地对芯片技术研发投入。
并且还有复杂的股权，如公司稍微有盈利不佳或者与资本商的商业模式产生分歧，很容易被资本商驱赶，出现苹果乔布斯的遭遇。
那么，向银行借款，是最符合目前公司的发展利益，李飞决定以f芯片专利向银行抵押，
在f芯片设计之前，李飞就已经注册芯片专利技术，
经过一番思考，李飞选择了大深市lh区的大商银行，
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