第八章 双电路电荷泵技术

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福田区。

格赛科技园。

这里是深城市最大的科研园区，里面有全种类的实验室，并且对外出租，主要服务对象是建不起实验基地的小企业。

由于实验室的特殊性，这里的保安都是退伍军人，执行军事化管理以及巡逻，三百多亩的占地面积，有上千个摄像头，还设有楼层门禁卡，想偷偷潜入，盗取资料根本不可能。

A区某栋实验楼内，高正谦正聚精会神地盯着屏幕，等待着仿真验证的结束。

在他身后的团队，有人负责记录数据，有人整理文件，也有人在休息。

没有人知道，短短三个月的时间，他们20人团队是如何完成这么大工程量的芯片设计任务，并走到仿真验证这步。

“滴！”

实验室大门被刷开。

陈星也换上了白大褂，走进了实验室。

见到高正谦的第一眼，他就迫不及待问道“高首席，仿真验证通过了吗？”

“还没有，还在等待电路级仿真的结果。”

高正谦抬起头回答道。

刚说完，他又耐心解释道“等电路级仿真通过以后，我们会进行逻辑综合，将电路转换为门级电路，再进行仿真验证，等通过以后，我们还要进行特殊仿真，例如芯片模块组，封装，布局等，最后评估电路的功耗，时序满足度，信号完整性等。”

“总裁可以去隔间休息一下，或者去趟快充实验室，杨首席听说也有了技术突破，等这边仿真完成我再通知你。”

“行吧。”

陈星重新去搭乘电梯。

本来想着芯片仿真会很快，没想到步骤这么复杂，怪不得大批科研专家会折戟于此，芯片设计真的太复杂了。

“叮！”